集成化變頻組件 - 成都瑞迪威科技有限公司

集成化變頻組件

利用LTCC、多層微波板等工藝進行三維高密度集成，采取無源埋置、有源表貼等技術手段，以模塊化、芯片化的設計思路實現收發信道的小型化集成和多任務擴展。部分功能電路采用芯片化集成，進一步縮小體積。

特點：

● 裸片集中模塊化封裝，利于氣密保護，降低裝配難度；

● 功能電路模塊化設計，便于多項目擴展應用，降低成本；

●毫米波電路一次成型，一致性高，便于批量生產；

●通用化、系列化、模塊化。

應用領域
雷達、制導、數據鏈。